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简述金刚石粉体镀铜可采用哪些技术?

作者:admin 浏览量:5 来源:本站 时间:2024-08-23 10:04:23

信息摘要:

金刚石粉体也叫金刚石磨料,是一种尖锐、坚硬的材料,可用于磨削较软的材料表面。粉体可分为天然粉体和人造粉体两大类,是制造精密工业产品不可或缺的材料,其中金刚石粉体是稳定性很强且硬度很高的粉体材料。为提高金刚石粉体表面金属性能,通常采用镀覆工艺在金刚石表面

 

       金刚石粉体也叫金刚石磨料,是一种尖锐、坚硬的材料,可用于磨削较软的材料表面。粉体可分为天然粉体和人造粉体两大类,是制造精密工业产品不可或缺的材料,其中金刚石粉体是稳定性很强且硬度很高的粉体材料。为提高金刚石粉体表面金属性能,通常采用镀覆工艺在金刚石表面镀覆金属薄膜,提高其抗压强度,延长使用寿命。其中金刚石粉体镀铜可赋予金刚石粉体较好的导电性,提高对金属材料的亲和性和浸润性,改善其焊接性、烧结性。下面,小编为大家分享一下金刚石粉体镀铜可采用哪些技术吧。

 

  一、金刚石粉体表面化学镀

 

  化学镀主要利用金属盐溶液在还原剂的作用下发生还原反应,使金属原子逐步沉积于具有催化活性的基体表面,由于金刚石不能够催化氧化还原反应,所以需要在镀覆前对金刚石粉体进行适当处理,使金刚石粉体表面形成一层具有催化活性的物质,之后金属离子在催化物质周围被还原为金属,并逐步形成连续致密薄膜。

 

  化学镀的优势在于能够使金刚石粉体表面呈现镀层金属良好的导热导电等性质。但化学镀技术沉积过程发生在溶液中,因此需要金刚石能够有较好的分散性,而金刚石粉体粒径越细则分散性越差。受制于化学镀液的稳定性与金刚石粉体的分散性,化学镀虽然适用于金刚石粉体,但目前报道的至细粒径仅为6μm左右,而对于粒径在3.5μm以下,表面积占比更大,分散性更差的金刚石精微粉而言,容易使化学镀液分解,因此暂无金刚石精微粉的化学镀研究报道。

 

  二、金刚石粉体表面溶胶凝胶镀

 

  溶胶凝胶技术主要是有机盐或化合物在较低的温度下水解,由溶胶转化为凝胶而固化再经热处理形成氧化物的方法,自20世纪60年代出现至今已经成为了重要的固体材料制备方法。

 

  溶胶凝胶法制备的材料具有组织均匀、稳定的优点,工艺过程中对实验设备和环境的要求不苛刻。但该方法原料成本较高,且溶胶凝胶法得到的涂层易开裂脱落。

 

金刚石粉体镀铜

  三、金刚石粉体表面原子层沉积镀

 

  原子层沉积是一种特殊的化学气相沉积,在真空中将金刚石微粉加热,使金刚石表面吸附的官能团解吸,冷却后暴露于含镀覆元素的有机化合物中,表面均匀吸附气体,后在Ar气的保护下,加热至使吸附层原位热分解后金刚石表面可以得到原子级的镀层。

 

  原子层沉积技术能够在金刚石精微粉体表面进行镀覆铜、钛、氧化硅、氧化铝、氧化锌及氧化钛等多种镀层,且镀层厚度可控,但镀覆设备昂贵,每次镀覆量过小,往往需要数十次甚至数百次镀覆才能到达所需厚度,因此并不适用于工业生产。

 

  四、金刚石粉体表面固相粉末接触反应镀

 

  固相粉末接触反应法也称粉末覆盖烧结法,利用高温下金刚石与金属粉末接触,粉末中的金属氧化物高温下易升华,然后与金刚石表面碳原子发生碳还原反应形成碳化物镀层。

 

  这种方法能够单次大量镀覆,但得到的镀层极薄,且对金刚石有一定热损伤,对工具的使用性能提升不显著。

 

  以上就是金刚石粉体镀铜可采用哪些技术的相关内容介绍。通过上述内容可知,金刚石粉体镀铜技术较为多样化,但因为各种原因,金刚石粉体镀覆技术还不够完善,上述提到的技术都各有利弊,在镀覆时要根据实际条件选用,并且也需要大力发展金刚石粉体镀铜技术。

 

 


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