随着电子产业技术的发展变化，电子产品的生产加工要求不断提高，PCB微钻涂层工艺逐渐走入人们的视线，下面小编就为大家介绍一下PCB微钻涂层工艺的发展前景。
一、PCB微钻涂层工艺发展面临的挑战
PCB微钻涂层工艺是指除了在电气连接以外用于阻焊层（兼保护）层以外，还可以应用于可焊性涂层和保护层。随着电子产品一方面向体积向更轻、更薄、更小及功能化的方向发展，使得对封装密度要求更高，线宽要求更窄。另一方面要求板材需要具备耐高温、绝缘性、更强机械强度、更高使用频率及高射频的原因，使得PCB板材不得不在树脂中加入更多填充物，而这类复合板材硬度极高，且填充物的含量更是高达40%以上，这对刀具的磨损很大，在PCB加工时是干切削，刀具要经受高温。PCB板材在高温下卤化时的卤素成分会对刀具的硬质合金的粘合剂钴产生侵蚀，从而使刀具迅速失效，这也是微钻消耗量高的原因之一。
1、硬度更高
随着高密度板（HDI板）、IC载板、多层板、高TG板以及无卤素基材等难以切削的材料大量使用，使得钻孔难度增加，效率降低，微钻磨损更高。
2、高温
PCB是干切割，刀具要承受高温。在高温下，PCB板才的卤素成分会腐蚀刀具的硬质合金粘结剂钴，导致刀具快速损坏失效。
二、PCB微钻涂层工艺的发展方向
由于 PCB涂层特殊性，在微钻、铣刀等工具的使用率很高，每年国内使用的硬质合金微钻约为50亿支，铣刀约为10亿支。
针对PCB微钻的特殊加工要求，发展方向如下：
1、增强膜基结合力：基底清洗时不会出现缺口现象发生。
2、提高膜层质量：镀AlCrN(铝含量65%）涂层3-5微米，减少膜层熔滴。
3、均匀镀膜：保证每支微钻的镀膜均匀性，解决真空室内细颗粒掉在刀面影响膜层质量的问题。
综上所述，关于PCB微钻涂层工艺发展面临的挑战及PCB微钻涂层工艺的发展方向已为大家介绍完毕，希望对您有所帮助！
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