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浅析多弧离子镀哪些工艺参数影响涂层性能?

作者:admin 浏览量:14 来源:本站 时间:2024-09-09 10:37:16

信息摘要:

多弧离子镀作为一种新型镀膜技术,虽然出现时间较晚,但生产优点很多,如阴极靶材可根据工件形状在任意方向布置,简化夹具使用过程;离化率高,可达60%~80%;蒸镀速率快;制备涂层附着力强,结构致密度高等。因为上述优点,多弧离子镀膜技术得到推广普及,并迅速获得广泛

 

       多弧离子镀作为一种新型镀膜技术,虽然出现时间较晚,但生产优点很多,如阴极靶材可根据工件形状在任意方向布置,简化夹具使用过程;离化率高,可达60%80%;蒸镀速率快;制备涂层附着力强,结构致密度高等。因为上述优点,多弧离子镀膜技术得到推广普及,并迅速获得广泛应用。在多弧离子镀膜过程中,存在许多因素影响涂层性能与质量,为此,需要通过相关研究,获得更好的工艺参数,得到更好的制备效果。那么,多弧离子镀哪些工艺参数影响涂层性能呢?小编为大家分享一下相关知识吧。

 

  一、基体沉积温度

 

  基体沉积温度对涂层的生成、生长及涂层的性能产生直接的影响。根据吉布斯的吸附原理可知,温度越高基体对气体杂质的吸附越少。因此,一般说来,基体沉积温度高有利于涂层的生成、生长增大沉积速率,也有利于提高涂层与基体的附着力,使涂层晶粒长大表面平整光亮。但温度太高会引起晶粒粗大强度和硬度下降。

 

  对刀具进行涂层时,为使涂层与基体结合牢固,提高涂层质量,需在涂层前将基体加热到一定温度。对于高速钢刀具一般为500℃左右,硬质合金刀具一般在900℃左右。

 

  二、基体沉积时间

 

  涂层显微硬度随着沉积时间的延长,呈现先增大后减小的趋势。在特定的沉积参数下进行涂层时,涂层生长过程中出现应力并产生应力积累,应力足够大时将阻碍后续物料的成膜,故涂层厚度呈非线性增加。随着沉积时间的延长涂层厚度逐渐增加,显微硬度也逐渐变大。但沉积时间过长时,生长应力会阻碍后续膜的到达,使沉积速率下降,涂层内晶粒之间的应力增加。测定硬度时压头压入涂层,涂层由于局部受力而导致破裂剥落,压头打在较软的基体上,因此硬度测定值下降。

 

  随着沉积时间的延长涂层/基体结合力也呈现先增大后减小的趋势,但沉积时间对结合力的影响低于对显微硬度的影响。

 

  三、反应气体压强与流量

 

  反应气体的压强与流量大小直接影响涂层的化学成分、组织结构及性能。根据相关研究结果表明,随着氮元素分压的增加,涂层中颗粒和熔滴的密度、直径减小,主要是通过靶材表面零中毒,不形成氮化物从而提高材料的熔点引起的。随着氮流量的增加,液滴的尺寸不仅会缩小,而且涂层表面的液滴密度也会大大降低,这样必然会改善涂层的表面粗糙度。

 

多弧离子镀影响涂层性能的工艺参数

  四、靶源电流

 

  弧斑的数目与靶源电流成正比,阴极斑点的数目随着靶源电流的增大而增加,较多的弧斑可以使燃烧的稳定性变强。

 

  在一定靶源电流范围内,涂层厚度随靶源电流的升高而增加,通过对靶源电流大小的控制可以实现对涂层厚度的控制。但是对于一定的靶材,增加靶源电流,意味着靶材整体温度的升高,产生的液滴会随之增多,而且液滴的尺寸也会增大,这些液滴大大降低了涂层的各种性能。一般而言,用于装饰涂层时靶源电流应小些,而对刀具进行涂层时靶源电流可稍微大些。

 

  五、基体负偏压

 

  基体负偏压是多弧离子镀在涂层时的一个不可忽略的工艺参数。基体负偏压在涂层前预轰击时,可以清除工件表面吸附的气体和污染物;在涂层期间,又为离子提供能量,使涂层与基体紧密结合。基体负偏压在离子镀中有举足轻重的作用,调整基体负偏压可以调整沉积离子的能量,以控制涂层质量。

 

  以上就是多弧离子镀哪些工艺参数影响涂层性能的相关知识说明。通过上文可知,多弧离子镀在涂层制备过程中影响因素有许多,为此要注重把控相关因素,提高生产质量,获得更加优质的涂层。材料科技有限公司专业生产刀具涂层,具有先进的工艺技术和优质的生产设备,制备的涂层质量出众,性能良好,欢迎有需要的客户致电咨询。

 

 


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